为深入贯彻落实习近平总书记关于推动科技创新与产业创新深度融合的重要讲话精神，积极推动党建与业务工作同谋划、共发展，4月17日，未来校区管理委员会党支部以党建为引领，成功承办苏州“百校千企”联盟“校企互联日”首场活动——半导体与人工智能专场，构建“党建领航、高校策源、企业承接、地方赋能”的协同创新生态。

苏州市委组织部副部长陈雪荣，学校党委副书记、副校长沈明荣，苏州市科技局副局长张婷秀，苏州市教育局三级调研员汪涛，吴江区人民政府副区长陈琦，未来校区管理委员会主任吉伟，未来校区管理委员会党支部书记刘超，联盟成员高校、企业代表、技术专家及科技镇长团、技术经理人代表共同出席活动。

“校企互联日”是苏州“百校千企”联盟重点打造的品牌活动。该联盟由苏州市委人才办携手多部门共同搭建，已汇聚超百家高校和千余家企业，旨在精准对接高校成果与企业需求。未来校区管理委员会党支部主动担当，积极争取将这一高能级产学研对接平台的首发活动落户未来校区。支部紧紧围绕服务中心工作，将办好此次活动列为近期重点任务，推动党建活动融入服务校企对接、促进产教融合的具体业务中，实现了党建与业务目标同向、部署同步、工作同力。

活动中，沈明荣指出，作为苏州“百校千企”联盟的成员，苏州大学始终将深化校企合作置于战略高度，积极倡导并践行“企业出题、高校解题、协同破题”的共赢模式。未来校区将坚定不移地立足科技前沿、面向未来趋势、深耕产业需求，致力于打造校地融合发展的战略支点。最后，他代表学校发出热情邀请，诚挚欢迎广大企业家走进校园，与师生携手，共谋合作、共话发展。

陈琦表示，吴江区正抢抓长三角一体化发展机遇，全力支持校企合作与人才创新创业。区政府将通过深入实施“三服务”专项行动，持续优化创新生态与服务体系，为半导体和人工智能产业发展提供坚实支撑。通过构建“高校策源、企业承接、吴江赋能”的协同创新闭环，有效推动企业需求与高校成果的同频共振、精准对接，共同谱写产业创新发展的新篇章。

现场，苏州“百校千企”联盟“校企互联日”系列活动正式启动，8位高校专家受聘为“苏州市技术经理人”。在主题分享环节，天津大学姚建铨院士团队介绍了激光与光学技术研究与应用转化的最新项目成果；未来科学与工程学院常务副院长王进、亨通光纤新一代光纤研发中心负责人孙伟，分别从高校与企业角度，分享了校企合作的实践经验。

未来，支部将继续强化政治引领，巩固拓展活动成果，持续探索“党建+业务”新模式，以更加开放的姿态搭建平台、链接资源，推动更多创新成果落地生根，赋能地方产业升级，为谱写校地融合、协同创新的新篇章贡献更大的组织力量。